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PCB線路設(shè)計制作術(shù)語大全(1)

1Annular Ring 孔環(huán)
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。

2Artwork 底片
在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3Basic Grid 基本方格
指電路板在設(shè)計時,其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil,目前由于細線密線的盛行,基本格距已再縮小到 50 mil。

4Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔
指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole)。

5Block Diagram 電路系統(tǒng)塊圖
將組裝板及所需的各種零組件,在設(shè)計圖上以正方形或長方形的空框加以框出, 且用各種電性符號,對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò),使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。

6Bomb Sight 彈標(biāo)
原指轟炸機投彈的瞄準(zhǔn)幕。PCB 在底片制作時,為對準(zhǔn)起見也在各角落設(shè)置這種上下兩層對準(zhǔn)用的靶標(biāo),其更精確之正式名稱應(yīng)叫做Photographers' Target。

7Break-away panel 可斷開板
指許多面積較小的電路板,為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見,在 PCB 制程中,特將之并合在一個大板上,以進行各種加工。完工時再以跳刀方式,在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開,但卻保留足夠強度的數(shù)枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab),且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔;或上下各切 V 形槽口,以利組裝制程完畢后,還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式,將來會愈來愈多,IC卡即例。

8Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔
指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱孔。

9Bus Bar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身,或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板,其金手指外緣接近板邊處,原有一條連通用的導(dǎo)線(鍍金操作時須被遮蓋),再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連,此種導(dǎo)電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時,二者都會一并切掉。

10CAD電腦輔助設(shè)計
Computer Aided Design,是利用特殊軟體及硬體,對電路板以數(shù)位化進行布局(Layout),并以光學(xué)繪圖機將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種 CAD對電路板的制前工程,遠比人工方式更為精確及方便。

11Center-to-Center Spacing 中心間距
指板面上任何兩導(dǎo)體其中心到中心的標(biāo)示距離(Nominal Distance)而言。若連續(xù)排列的各導(dǎo)體,而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列),則此“中心到中心的間距”又稱為節(jié)距(Pitch)。

12Clearance 余地、余隙、空環(huán)
指多層板之各內(nèi)層上,若不欲其導(dǎo)體面與通孔之孔壁連通時,則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán),特稱為“空環(huán)”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高,使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

13Component Hole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔,這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右。現(xiàn)在SMT盛行之后,大孔徑的插孔已逐漸減少,只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊,其余多數(shù) SMD 零件都已改采表面粘裝了。

14Component Side 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件,故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的 UL 代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面。

15Conductor Spacing 導(dǎo)體間距
指電路板面的某一導(dǎo)體,自其邊緣到另一最近導(dǎo)體的邊緣,其間所涵蓋絕緣底材面的跨距,即謂之導(dǎo)體間距,或俗稱為間距。又,Conductor 是電路板上各種形式金屬導(dǎo)體的泛稱。

16Contact Area 接觸電阻
在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點,當(dāng)電流通過時所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成,通常陽性的金手指部份,及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬,以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中,或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

17Corner Mark 板角標(biāo)記
電路板底片上,常在四個角落處留下特殊的標(biāo)記做為板子的實際邊界。若將此等標(biāo)記的內(nèi)緣連線,即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

18Counterboring 定深擴孔,埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中,這種匹配的非導(dǎo)通孔(NPTH),其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”,使整個螺絲能沉入埋入板面內(nèi),以減少在外表所造成的妨礙。

19Crosshatching 十字交叉區(qū)
電路板面上某些大面積導(dǎo)體區(qū),為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見,常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch,而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

20Countersinking 錐型擴孔,喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔,多用在木工家俱上,較少出現(xiàn)精密電子工業(yè)中。

21Crossection Area 截面積
電路板上線路截面積的大小,會直接影響其載流能力,故設(shè)計時即應(yīng)首先列入見,常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch,而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

22Current-Carrying Capability 載流能力
指板子上的導(dǎo)線,在指定的情況下能夠連續(xù)通過最大的電流強度(安培),而尚不致引起電路板在電性及機械性質(zhì)上的劣化 (Degradation),此最大電流的安培數(shù),即為該線路的“載流能力”。

23Datum Reference 基準(zhǔn)參考
在 PCB 制造及檢驗的過程中,為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔面做為其圖形的基準(zhǔn)參考,稱為 Datum Point,Datum Line,或稱 Datum Level(Plane),亦稱 Datum Hole。

24Dummy Land 假焊墊
組裝時為了牽就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以墊高,使點膠能擁有更好的接著力,一般可利用電路板的蝕刻技術(shù),刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”,謂之 Dummy Land。不過有時板面上因設(shè)計不良,會出現(xiàn)大面積無銅層的底材面,分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導(dǎo)體在鍍銅時過度的電流集中,而發(fā)生各種缺失起見,也可增加一些無功能的假墊或假線,在電鍍時分?jǐn)偟粢恍╇娏?,讓少許獨立導(dǎo)體的電流密度不至太高,這些銅面亦稱為 Dummy Conductors。

25Edge Spacing板邊空地
指由板邊到距其“最近導(dǎo)體線路”之間的空地,此段空地的目的是在避免因?qū)w太靠近板邊,而可能與機器其他部份發(fā)生短路的問題,美國UL之安全認(rèn)證,對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。

26Edge-Board contact板邊金手指
是整片板子對外聯(lián)絡(luò)的出口,通常多設(shè)板邊上下對稱的兩面上,可插接于所匹配的板邊連接器中。

27Fan Out WiringFan in Wiring扇出布線/扇入布線
指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導(dǎo)體,使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密,故其對外聯(lián)絡(luò)必須利用矩墊方圈內(nèi)或矩墊方圈外的空地,以扇形方式布線,謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB,可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件,而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接,是以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須再做扇出扇入式布線,目前許多高功能小型無線電話的手機板,即采此種新式的疊層與布線法。

28Fiducial Mark 光學(xué)靶標(biāo),基準(zhǔn)訊號
在板面上為了下游組裝,方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見,常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上,在其右上及左下各加一個三角的“光學(xué)靶標(biāo)”,以協(xié)助放置機進行光學(xué)定位,便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準(zhǔn),也常加有兩枚以上的基準(zhǔn)記號。

29Fillet內(nèi)圓填角
指兩平面或兩直線,在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點,或板面T形或L形線路其交點等之內(nèi)圓填補,以增強該處的機械強及電流流通的方便。

30Film 底片
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物,此詞亦稱為Artwork。

31Fine Line 細線
按目前的技術(shù)水準(zhǔn),孔間四條線或平均線寬在5~6mil以下者,稱為細線。

32Fine Pitch密腳距,密線距,密墊距
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者,稱為密距。

33Finger 手指(板邊連續(xù)排列接點)
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯(lián)絡(luò)起見,可采用板邊“陽式“的鍍金連續(xù)接點,以插夾在另一系統(tǒng)”陰式“連續(xù)的承接器上,使能達到系統(tǒng)間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。

34Finishing 終飾、終修
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作,使產(chǎn)品更具美觀、保護,及質(zhì)感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品,其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言,如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等,皆屬之。

35Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。

36Gerber Date,Gerber File 格博檔案
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位,所發(fā)展一系列完整的軟體檔案。設(shè)計者或買板子的公司,可將某一料號的全部圖形資料轉(zhuǎn)變成 Gerber File(正式學(xué)名是“RS 274 格式”),經(jīng)由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中,然后從其自備的 CAM 中輸出,再配合雷射繪圖機(Laser Plotter)的運作下,而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業(yè)資料,使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產(chǎn),節(jié)省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體,目前全球業(yè)界中皆以 Gerber File為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發(fā),但目前仍未見廣泛使用。

1Annular Ring 孔環(huán)
指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨立點)等。

2Artwork 底片
在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)則另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3Basic Grid 基本方格
指電路板在設(shè)計時,其導(dǎo)體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為 100 mil,目前由于細線密線的盛行,基本格距已再縮小到 50 mil。

4Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔
指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole)。

5Block Diagram 電路系統(tǒng)塊圖
將組裝板及所需的各種零組件,在設(shè)計圖上以正方形或長方形的空框加以框出, 且用各種電性符號,對其各框的關(guān)系逐一聯(lián)絡(luò),使組成有系統(tǒng)的架構(gòu)圖。

6Bomb Sight 彈標(biāo)
原指轟炸機投彈的瞄準(zhǔn)幕。PCB 在底片制作時,為對準(zhǔn)起見也在各角落設(shè)置這種上下兩層對準(zhǔn)用的靶標(biāo),其更精確之正式名稱應(yīng)叫做Photographers' Target。

7Break-away panel 可斷開板
指許多面積較小的電路板,為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業(yè)的方便起見,在 PCB 制程中,特將之并合在一個大板上,以進行各種加工。完工時再以跳刀方式,在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開,但卻保留足夠強度的數(shù)枚“連片”(Tie Bar 或Break-away Tab),且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔;或上下各切 V 形槽口,以利組裝制程完畢后,還能將各板折斷分開。這種小板子聯(lián)合組裝方式,將來會愈來愈多,IC卡即例。

8Buried Via Hole 埋導(dǎo)孔
指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱孔。

9Bus Bar 匯電桿
多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身,或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板,其金手指外緣接近板邊處,原有一條連通用的導(dǎo)線(鍍金操作時須被遮蓋),再另以一小窄片(皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連,此種導(dǎo)電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時,二者都會一并切掉。

10CAD電腦輔助設(shè)計
Computer Aided Design,是利用特殊軟體及硬體,對電路板以數(shù)位化進行布局(Layout),并以光學(xué)繪圖機將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種 CAD對電路板的制前工程,遠比人工方式更為精確及方便。

11Center-to-Center Spacing 中心間距
指板面上任何兩導(dǎo)體其中心到中心的標(biāo)示距離(Nominal Distance)而言。若連續(xù)排列的各導(dǎo)體,而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列),則此“中心到中心的間距”又稱為節(jié)距(Pitch)。

12Clearance 余地、余隙、空環(huán)
指多層板之各內(nèi)層上,若不欲其導(dǎo)體面與通孔之孔壁連通時,則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán),特稱為“空環(huán)”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高,使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

13Component Hole 零件孔
指板子上零件腳插裝的通孔,這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右?,F(xiàn)在SMT盛行之后,大孔徑的插孔已逐漸減少,只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊,其余多數(shù) SMD 零件都已改采表面粘裝了。

14Component Side 組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件,故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的 UL 代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面。

15Conductor Spacing 導(dǎo)體間距
指電路板面的某一導(dǎo)體,自其邊緣到另一最近導(dǎo)體的邊緣,其間所涵蓋絕緣底材面的跨距,即謂之導(dǎo)體間距,或俗稱為間距。又,Conductor 是電路板上各種形式金屬導(dǎo)體的泛稱。

16Contact Area 接觸電阻
在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點,當(dāng)電流通過時所呈現(xiàn)的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成,通常陽性的金手指部份,及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬,以抑抵其“接載電阻”的發(fā)生。其他電器品的插頭擠入插座中,或?qū)п樑c其接座間也都有接觸電阻存在。

17Corner Mark 板角標(biāo)記
電路板底片上,常在四個角落處留下特殊的標(biāo)記做為板子的實際邊界。若將此等標(biāo)記的內(nèi)緣連線,即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

18Counterboring 定深擴孔,埋頭孔
電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中,這種匹配的非導(dǎo)通孔(NPTH),其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”,使整個螺絲能沉入埋入板面內(nèi),以減少在外表所造成的妨礙。

19Crosshatching 十字交叉區(qū)
電路板面上某些大面積導(dǎo)體區(qū),為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見,常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch,而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

20Countersinking 錐型擴孔,喇叭孔
是另一種鎖緊用的螺絲孔,多用在木工家俱上,較少出現(xiàn)精密電子工業(yè)中。

21Crossection Area 截面積
電路板上線路截面積的大小,會直接影響其載流能力,故設(shè)計時即應(yīng)首先列入見,常將感部份銅面轉(zhuǎn)掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網(wǎng)球拍的結(jié)構(gòu)一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為 Crosshatch,而這種改善的做法則稱為 Crosshatching。

22Current-Carrying Capability 載流能力
指板子上的導(dǎo)線,在指定的情況下能夠連續(xù)通過最大的電流強度(安培),而尚不致引起電路板在電性及機械性質(zhì)上的劣化 (Degradation),此最大電流的安培數(shù),即為該線路的“載流能力”。

23Datum Reference 基準(zhǔn)參考
在 PCB 制造及檢驗的過程中,為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔面做為其圖形的基準(zhǔn)參考,稱為 Datum Point,Datum Line,或稱 Datum Level(Plane),亦稱 Datum Hole。

24Dummy Land 假焊墊
組裝時為了牽就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以墊高,使點膠能擁有更好的接著力,一般可利用電路板的蝕刻技術(shù),刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”,謂之 Dummy Land。不過有時板面上因設(shè)計不良,會出現(xiàn)大面積無銅層的底材面,分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導(dǎo)體在鍍銅時過度的電流集中,而發(fā)生各種缺失起見,也可增加一些無功能的假墊或假線,在電鍍時分?jǐn)偟粢恍╇娏鳎屔僭S獨立導(dǎo)體的電流密度不至太高,這些銅面亦稱為 Dummy Conductors。

25Edge Spacing板邊空地
指由板邊到距其“最近導(dǎo)體線路”之間的空地,此段空地的目的是在避免因?qū)w太靠近板邊,而可能與機器其他部份發(fā)生短路的問題,美國UL之安全認(rèn)證,對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。

26Edge-Board contact板邊金手指
是整片板子對外聯(lián)絡(luò)的出口,通常多設(shè)板邊上下對稱的兩面上,可插接于所匹配的板邊連接器中。

27Fan Out WiringFan in Wiring扇出布線/扇入布線
指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導(dǎo)體,使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密,故其對外聯(lián)絡(luò)必須利用矩墊方圈內(nèi)或矩墊方圈外的空地,以扇形方式布線,謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB,可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件,而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接,是以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須再做扇出扇入式布線,目前許多高功能小型無線電話的手機板,即采此種新式的疊層與布線法。

28Fiducial Mark 光學(xué)靶標(biāo),基準(zhǔn)訊號
在板面上為了下游組裝,方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見,常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上,在其右上及左下各加一個三角的“光學(xué)靶標(biāo)”,以協(xié)助放置機進行光學(xué)定位,便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準(zhǔn),也常加有兩枚以上的基準(zhǔn)記號。

29Fillet內(nèi)圓填角
指兩平面或兩直線,在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點,或板面T形或L形線路其交點等之內(nèi)圓填補,以增強該處的機械強及電流流通的方便。

30Film 底片
指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物,此詞亦稱為Artwork。

31Fine Line 細線
按目前的技術(shù)水準(zhǔn),孔間四條線或平均線寬在5~6mil以下者,稱為細線。

32Fine Pitch密腳距,密線距,密墊距
凡腳距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者,稱為密距。

33Finger 手指(板邊連續(xù)排列接點)
在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯(lián)絡(luò)起見,可采用板邊“陽式“的鍍金連續(xù)接點,以插夾在另一系統(tǒng)”陰式“連續(xù)的承接器上,使能達到系統(tǒng)間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-Board Contact"。

34Finishing 終飾、終修
指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作,使產(chǎn)品更具美觀、保護,及質(zhì)感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品,其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言,如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等,皆屬之。

35Form-to-List 布線說明清單
是一種指示各種布線體系的書面說明清單。

36Gerber DateGerber File 格博檔案
是美商 Gerber 公司專為電路板面線路圖形與孔位,所發(fā)展一系列完整的軟體檔案。設(shè)計者或買板子的公司,可將某一料號的全部圖形資料轉(zhuǎn)變成 Gerber File(正式學(xué)名是“RS 274 格式”),經(jīng)由Modem 直接傳送到 PCB 制造者手中,然后從其自備的 CAM 中輸出,再配合雷射繪圖機(Laser Plotter)的運作下,而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業(yè)資料,使得 PCB制造者可立即從事打樣或生產(chǎn),節(jié)省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體,目前全球業(yè)界中皆以 Gerber File為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。此外尚有 IPC-D-350D 另一套軟體的開發(fā),但目前仍未見廣泛使用。

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